Hallo QMler,
ein neuer Lieferant soll uns in Zukunft mit ungehäusten Halbleitern (in Flip Chip Technik)für unsere Automotiv Linie versorgen. Nun geht es darum wie er, der Lieferant, die Dinger qualifizieren soll. Normalerweise wird für aktive Komponenten die Norm AEC Q 100 angezogen - aber für ungehäuste Halbleiter? Ist ein Experte für dieses Thema unter euch der mir evtl. weiterhelfen kann?Vielen Dank schon Mal...
Antworten:
Hallo QMMuc,
wir setzen zwar keine Flip Chips ein, verarbeiten aber dennoch ungehäuste Halbleiter (Bonden) für die Automobilindustrie. Unser Hersteller ist dazu angehalten, seine Produkte (ASIC´s)gemäß AEC Q 101 zu qualifizieren. Wie gesagt, mit Flip Chip habe ich leider auch keine Erfahrung.
Gruß
Hans
Danke für die Antwort. Ich dachte immer das alle AEC-Q Tests nur für gehäuste Bauelemente zutreffen....ist das doch nicht so? (Q100, Q101,Q200)
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